首页资讯

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

时间:2025-07-29 06:44 作者:公子矜

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

艾为电子7月28日晚间公告,公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过19.0132亿元,用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目及运动控制芯片研发及产业化项目。

Top

1、新华社权威快报丨国家育儿补贴方案公布,育儿补助津贴是国家政策吗

2、粗放管理的共享服务提供商,优乐赛IPO前竟断缴社保、公积金?,优乐赛集团

3、2025世界人工智能大会上,上财与浦东新区共同揭牌这个中心!,上海人工智能大会签约项目

小编推荐

当前文章:http://m.wxw59.cn/FTL/detail/nfxhve.html

相关阅读

网友评论

我要评论

发表

取消

公子矜