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大摩详解台积电CoWoS产能大战:英伟达锁定六成,云AI芯片市场2026年有望暴增40%-50%

时间:2025-07-29 16:16 作者:柠檬

大摩详解台积电CoWoS产能大战:英伟达锁定六成,云AI芯片市场2026年有望暴增40%-50%

人工智能的军备竞赛,正从芯片设计延伸至后端封装,一场围绕台积电CoWoS产能的争夺战已然打响。

台积电先进封装技术(CoWoS)已成为各大巨头争夺的AI战略要地。据追风交易台消息,摩根士丹利最新发布的研究报告,对2026年台积电及其合作伙伴的CoWoS产能分配进行了详细预测。数据显示,芯片巨头英伟达预计将锁定2026年全球CoWoS总需求的六成,进一步巩固其市场霸主地位。

报告预测,全球对CoWoS的总需求将在2026年达到100万片晶圆,这意味着云AI半导体市场将迎来40%至50%的强劲增长。英伟达预计将消耗其中的59.5万片,紧随其后的是AMD、博通、亚马逊等一众科技巨头,它们同样在积极预订产能,以确保在下一代AI产品中获得关键支持。

这场争夺战的背后,是云服务提供商(CSPs)不断攀升的资本支出。以谷歌为例,其已将2025年的资本支出预算从750亿美元上调至850亿美元,并预计在2026年进一步加速投资。这为整个AI半导体供应链的持续繁荣奠定了坚实基础。

英伟达独占鳌头,锁定六成CoWoS产能

英伟达在CoWoS产能争夺战中占据了绝对领先地位。报告预测,到2026年,英伟达的CoWoS晶圆总需求量将达到59.5万片,占全球总需求的60%。

这笔庞大的订单中,约51万片将由台积电承接,主要用于其下一代Rubin架构芯片所需的CoWoS-L技术。据此推算,2026年英伟达芯片出货量可达540万颗,其中240万颗将来自Rubin平台。Amkor和日月光(ASE/SPIL)等外包封测厂(OSAT)也将为英伟达分担约8万片的CoWoS产能,主要用于其Vera CPU及汽车芯片等产品。

在英伟达身后,追赶者的步伐同样迅速。报告显示,AMD预计将获得10.5万片CoWoS晶圆,占据约11%的市场份额。其中,8万片将在台积电生产,用于其MI355和MI400系列AI加速器。服务于云服务巨头的博通成为另一大玩家,其在2026年的CoWoS总需求约为15万片,占据15%的份额。其中,大部分产能(14.5万片)在台积电预订,主要用于为谷歌的TPU、Meta的定制芯片以及OpenAI的项目代工。


CoWoS产能的激烈争夺,直接源于AI应用的爆炸式增长。报告预测,全球CoWoS总需求将从2024年的37万片,增长至2025年的67万片,并在2026年达到100万片,这意味着2026年云端AI半导体市场将迎来40%-50%的同比增长。

需求信号强劲,资本开支预示市场高增长

这场产能竞赛的背后,是AI应用落地带来的真实需求。大摩强调,谷歌等头部云服务商的动态是关键风向标。据报告分析,谷歌已将其2025年的资本支出预算从750亿美元上调至850亿美元,并预计2026年将进一步加速投资。

更直接的数据是,谷歌云平台每月处理的token数量已从今年5月的480万亿个激增至980万亿个,实现了翻倍增长。基于这些强劲信号,大摩将其对2025年全球顶级云服务商资本支出的同比增长预测从39%上调至43%。

报告预测,在旺盛需求的驱动下,全球CoWoS总需求量在2025年将增长81%后,2026年将继续增长49%,为整个AI半导体供应链带来持续的增长动力。


产能扩张加速,台积电成最大赢家

面对客户的强劲需求,作为全球先进封装技术领导者的台积电正全力扩张。

报告预测,到2026年底,台积电的CoWoS月产能将从2024年的3.2万片大幅提升至9.3万片。产能的供不应求也为台积电带来了丰厚的财务回报。据估计,AI相关收入在2025年将占到台积电总收入的25%,使其成为这轮AI浪潮中确定性最高的受益者之一。


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