雷军:小米已经站在了全球SoC研发的最前列,小米雷军2020年
在信中,雷军表示作为小米首款高端旗舰SoC(系统级芯片),也是中国大陆首颗3nm先进制程的自研SoC,玄戒O1已经雄辩地宣告,经历4年多日夜奋战,我们已经站在了全球SoC研发的最前列。 雷军还写道,“中国芯片史上已经刻下了各位的成就。”
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全文如下:
4年前的五月,玄戒正式成立,小米“大芯片的火种再次点燃。
造芯很难,但我们的真诚与热爱,更加炽烈。而今,我们终于迎来了属于小米玄戒的第一份答卷。
作为小米首款高端旗舰SoC,也是中国大陆首颗3nm先进制程的自研SoC,玄戒01已经雄辩地宣告,经历4年多日夜奋战,我们已经站在了全球SoC研发的最前列。
此刻的掌声,是向大家过去四年来,持续不懈奋斗的致敬,是对纳米尺度下铸就的硬核成果的褒奖。我们经历过很多的波折,在探索中凝聚起共识:我们达成了零偏差顺利回片的奇迹,共同见证了打通第一个电话的欢呼:我们打赢了量产阶段的攻坚战,将一个个“不可能”变成了显示……祝贺大家,中国芯片史上,已经刻下了各位的成就。
据介绍,“玄戒O1”芯片面积为109mm²;采用第二代3nm工艺制程190亿晶体管;配有16核GPU,搭载最新Immortalis-G925;采用GPU动态性能调度技术,可根据运行场景动态切换GPU运行状态;单核性能跑分为3008;多核性能跑分为9509。
2021年初,小米决定重启“大芯片”业务,重新开始研发手机SoC。天眼查信息显示,小米于2021年12月成立上海玄戒技术有限公司,注册资本15亿元。2023年10月,北京玄戒技术有限公司成立,注册资本30亿元。两家公司法人均由小米集团高级副总裁兼国际业务部总裁曾学忠担任。
观察者网注意到,自5月发售以来,小米并未大范围地在其自家产品上普及自研芯片,目前在售产品中仅小米15S Pro及Xiaomi 平板7 Ultra、小米平板7S Pro等搭载了玄戒O1。而小米于近期发布的MIX Flip 2小折叠搭载的是骁龙8至尊版处理器。
小米集团创始人董事长雷军此前曾表示,做玄戒O1的时候,小米完全没有想到O1做得这么好。“我真的没想到,所以整个O1的芯片总量定的就不够,规划是做了4款产品。”
此外,7月19日,科技博主@@智慧皮卡丘 在社交媒体发文爆料称,小米正加大投入研发玄戒O2芯片及5G基带,将实现“全终端覆盖”。有媒体指出,“全终端覆盖”其中最重要的一环就是“人车家”中的汽车,即玄戒O2将首次搭载到小米汽车中。但观察者网注意到,相关贴文已不可见。
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