首页资讯

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

时间:2025-07-29 07:34 作者:夜灵修罗

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

艾为电子7月28日晚间公告,公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过19.0132亿元,用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目及运动控制芯片研发及产业化项目。

Top

1、120亿美金!恒瑞牵手GSK,全球药圈"中国力量"爆发,机构看好新药上市行情

2、小米车险出险率是同类车的5倍以上,小米保险属于小米吗

3、卡车新能源化可能是中国的新王牌,卡车新能源化可能是中国的新王牌吗

小编推荐

当前文章:http://m.wxw59.cn/MLE/detail/aiiejz.html

相关阅读

网友评论

我要评论

发表
取消

夜灵修罗