首页资讯

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

时间:2025-07-29 05:03 作者:负凌云

艾为电子:拟发行不超过19.01亿元可转债,用于端侧AI及配套芯片项目,艾为电子上市估值预测

艾为电子7月28日晚间公告,公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过19.0132亿元,用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目及运动控制芯片研发及产业化项目。

Top

1、错失英伟达合作致HBM落后,三星七年前决策失误隐患显现,三星和英伟达

2、技术性评论懂车帝测试的巨大问题,如何评价懂车帝

3、中国佛教为什么成了跟金钱最紧密,最容易商业化的宗教?,佛教的金钱观念

小编推荐

当前文章:http://m.wxw59.cn/QKX/detail/ieioaj.html

相关阅读

网友评论

我要评论

发表
取消

负凌云